コンバー、2026 CEIA 中国エレクトロニクス スマート マニュファクチャリング サミット (恵州ステーション) に招待

の上2026 年 7 月 9 日、大いに期待されているCEIA 中国エレクトロニクス スマート マニュファクチャリング サミット広東省恵州市で盛大に開催されました。今年のサミットは、以下の中核テーマに重点を置いた。「高度なパッケージングと電子アセンブリにおける共同イノベーション」

国内SMTインテリジェント生産ラインおよびスマート倉庫分野の主要コアベンダーとして、蘇州コンバー電子機器有限公司はこの名誉ある業界の集まりに光栄にも招待されました。

サミットでは、Conber の上級技術チームが同業他社とのハイレベルな交流を深め、生産ラインの最適化における実践的で実証済みの経験を共有しました。デジタル変革を進める工場を支援するために、Conber は以下を含む強力なエンドツーエンド ソリューション スイートを会場に持ち込みました。

• SMT周辺自動化装置:SMT ラインの統合を合理化するために設計された高精度のコンベア、バッファリング、およびハンドリング機械。

• インテリジェント AGV マテリアル ハンドリング システム:工場現場での手動輸送のボトルネックを解消する、先進的な自動搬送車。

• 電子材料のスマート倉庫:データのサイロを打破し、コンポーネントのトレーサビリティを最適化するインテリジェントなストレージ アーキテクチャ。

• フルリンクデジタルファクトリーソリューション:現実世界の効率性と透明性を促進する統合されたソフトウェアとハ​​ードウェアのエコシステム。

CEIA サミットへの参加は、信頼される業界のパイオニアとしての Conber の揺るぎない地位を浮き彫りにします。電子製造部門では、高度なチップ パッケージングと表面実装技術の間のより緊密な相乗効果がますます求められているため、Conber は、このコラボレーションを現実にするために必要な、柔軟でインテリジェントなハードウェアとデジタル コマンド ハブのエンジニアリングに引き続き専念しています。

コンバーは今後も世界の業界パートナーと連携して技術フロンティアを推進し、エレクトロニクスメーカーが品質と生産性の新たなベンチマークを獲得できるよう支援していきます。